纵观产业历史，半导体的成功从来都是全球化的成功。每一个国家与地区的半导体产业区位升级，都有赖于在全球化体系中顺利找到自己的机会，并利用全球分工将自身半导体投资进行效益最大化。
然而在21世纪即将进入第二个十年，中国半导体却迎来了一场逆全球化的剧变。在中美贸易摩擦的大背景下，美国骤然降下对中国半导体的科技铁幕。大批中国科技企业被切断了芯片供应链，针对中国半导体产业的整体性制裁不断升级。
2022年3月，美国邀请日本、韩国与中国台湾地区组建“芯片四方联盟”(CHIP4）。按美国计划，CHIP4成员囊括了设备、原料、设计、生产与应用环节，希望构建起将中国大陆排除在外、由美国主导的半导体生态闭环，实现对中国半导体产业的联合封锁。2023年10月，美国进一步发布了对华半导体出口管制最终规则，进一步加严对AI相关芯片、半导体制造设备的出口限制。
至此，中国半导体产业已经别无他法，只能走出一条完全独立自主，且能承载中国市场需求的芯片之路。过去二十余年发展起的中国半导体产业链，迎来了最艰难的考验。
极限环境下，中国半导体行业必须做出全面升级，将分散的力量高效整合。
在此背景下，中国半导体产业迎难而上，开启了自主创新的新篇章。
在科技铁幕之下，华为率先开启了变革之路。此前，华为已经通过海思体系布局半导体产业多年，在芯片设计等领域积累了丰富经验。面对美国的芯片封锁，华为决定打造完全独立自主的芯片体系。面对被封锁的通用计算，华为选择基于ARM架构，打造了具有自主可控能力的鲲鹏体系。经过多年的发展，鲲鹏生态已经相对成熟，成为算力自主化的选项之一。而在通用计算之外，另一个挑战来自新兴的AI计算需求。在这个领域，华为基于其全栈全场景AI解决方案，填补了国产芯片在高端AI算力市场的空白。
目前，华为已经构筑了鲲鹏+昇腾双算力引擎，打造了“算、存、传、管、智”五个子系统的芯片族。2024年，华为实现营收8621亿，短短几年时间，华为就从低谷爬了起来，轻舟已过万重山。
在华为变革的同时，2022年还有一件能够影响中国半导体长期发展格局的大事就是紫光回归。
2020年11月，紫光集团出现债券违约。根据2021年年底所披露的信息，截至2021年6月30日，紫光集团重整主体资产客观公允的市场价值约1214.78亿元，拟化解债务约1376.09亿元，达到了资不抵债的标准。2021年7月，北京市第一中级人民法院宣布，受理债权人对紫光集团的破产重整申请，必将影响中国半导体产业发展的千亿级别重整，随之拉开了帷幕。
随后就是漫长的竞标过程。广东、北京、江苏、上海等地的国资，央企中国电子等都参与了竞标，在2021年12月10日，由智路资本和建广资产组成的联合体在第三轮竞标中击败了浙江国资与阿里巴巴的联合体，最终成为紫光集团管理人选定的投资方。3天后，紫光集团公布了破产重整草案。智路资本、建广资产联合投资者共同搭建资产收购平台，承诺现金出资600亿元，整体承接重整后的紫光集团股权。2022年7月，智路建广联合体接管了紫光集团100%的股权，这标志着紫光重整进入了新的阶段。
这是一场涉及总金额达到1200亿元人民币，中国科技历史上最大的并购案。紫光并购重整同时也是2021年全球最大的半导体并购案，这也是中国科技界唯一一次登上这一榜单。
智路建广之所以能够最终竞标成功，与其此前的产业积累密不可分。早在UTAC面临破产重组时，就判断其后续有望改善资本结构，在产业链中智路建广可以为其进行很大的赋能。最终成功完成了对UTAC的收购，并推动其走向发展正轨。
UTAC的情况与当时的紫光类似，都是企业基本面良好，但受困于财务状况和资本结构。重整UTAC的成功经验，与对半导体产业链与发展机会的理解，让智路建广有能力整合不同产业资源，参与到紫光重组的竞标。并且非常关键的一点，是智路建广在整合产业资源，推动不同产业模块发生化学反应等方面，有着大量成功案例与配套的管理体系。这一点，也恰好可以解决老紫光“短债长投，疏于管理”的难题。
重整之后的新紫光集团，将战略重心从过去的无序扩张，转向了内部资源的整合盘活。强调外部联接半导体产业生态，内部协同旗下子公司的产业优势。至此，新紫光形成了从半导体领域五重结构覆盖的全产业链体系。旗下拥有295家控股公司在多个细分领域国内领先，并在其中部分领域达到国际先进水平。
经过三年发展，新紫光逐渐展现出其产业整合的成效。行业视角，在AI领域，新紫光逐步构建起从底层硬件到顶层应用的完整AI技术栈，成了覆盖设计、IP、研发、制造、封测、材料、设备、模组、软件等环节的完整产业布局，成为横跨半导体、ICT与人工智能领域的综合性科技集团。此外，新紫光与股东方智路资本及建广资产控股的数十家半导体及数字科技上下游产业链企业汇聚融合，进而形成了新紫光体系，形成了一个拥有3家上市公司、8万多名员工，200多家控股公司，在60多个国家和地区设有分支结构，30多座工厂的产业航母。
在资本市场，旗下上市公司业绩也稳步提升。紫光股份2025年三季度营收达773.22亿元，同比增长31.41%，与2022年7月重整完成对比，紫光股份股价涨幅达51.16%，显著跑赢大盘；紫光国微前三季度营收49.04亿元，同比增长15.05%。同时，集团积极推动旗下企业上市进程，紫光展锐已完成第一期IPO辅导，紫光同创也已提交上市辅导备案，而紫光股份对新华三剩余股权的收购也在稳步推进，这些举措为集团的长期发展注入了新的活力。
作为中国半导体产业的重要一环，新紫光的转型可以说具有标志性意义。至此，由旧紫光集团到新紫光体系的涅槃重生，成为新时代中国半导体体系中的坚实基底。
当老将再度驰骋，新的火种也在同步孕育。一批国产GPU/AI企业正将产品从实验室推向产业化，为行业带来希望。同在2022年，寒武纪完成第二代思元370芯片流片，摩尔线程发布首款国产全功能GPU，沐曦股份在上海临港设立首个研发中心。这些看似独立的技术突破，共同勾勒出中国算力自主化的新图景。
寒武纪起步于中科院计算所。2015年，陈天石带领团队研发出全球首款深度学习专用处理器芯片原型，正式创立公司后，2017年凭借集成于华为麒麟970芯片的寒武纪1A处理器一举成名，2021年登陆科创板后，市值突破千亿。其间，寒武纪面对华为转向自研带来的挑战，寒武纪果断转型，聚焦云端AI芯片与智能计算集群。
不同于寒武纪的专用化路线，2020年成立的摩尔线程专注于全功能GPU。凭借对GPU生态的深刻理解，公司在创始人张建中的带领下，于2022年构建了以MUSA为核心的软硬件一体化平台。2025年12月，摩尔线程以“国产GPU第一股”登陆科创板，上市后市值一度逼近4500亿元。
摩尔线程上市后2周，沐曦股份在12月17日登陆科创板。公司自2020年成立即瞄准高性能通用GPU，于2022年底推出首款AI推理芯片曦思N100，并于2024年发布了性能接近国际主流水平的训推一体芯片曦云C500。
从寒武纪到摩尔线程、沐曦股份，国产算力新生态的爆发是政策、市场与资本合力的结果。在产业算力自主化的驱动下，AI大模型与智能驾驶催生海量需求，科创板提供资本支撑。但最终决定企业命运的，仍是技术实力与生态建设能力。
这场由市场牵引、技术驱动、资本助力的发展模式，正成为中国半导体产业自主求变的重要经验。
这个阶段中国半导体产业还发生着一系列变化。其整体趋势在于，受到中国智能手机等产业的持续牵引，整个半导体行业走向高端化与独立自主相交织的发展道路。其中，中芯国际与从紫光剥离的长江存储是典型的代表。
在此阶段，中芯国际年产值突破400亿元并持续扩大产能。尽管2022年全球产能过剩导致芯片价格骤跌，中芯国际仍逆势在天津投建12英寸生产线，并在2023年后展现出更强韧性，聚焦巩固成熟制程优势。2024年第一季度，中芯国际营收首次超越联电与格芯，跃居全球第二大纯晶圆代工厂，在成熟制程领域确立全球领先地位，为中国半导体奠定坚实制造基础。
与此同时，长江存储作为自主研发的存储芯片企业，逐步打破海外对高端存储芯片的产业链与价格垄断，2024年产值亦逼近400亿元。该公司起源于2016年启动的国家存储器基地项目，由紫光集团、大基金和湖北省共同出资设立。2022年紫光重组后，长江存储由湖北省接续主导，在陈南翔带领下独立发展。2025年9月，公司完成股份制改造，迈出资本化关键一步，成为中国半导体产业中一支不可忽视的力量。
在中国半导体自主求变的进程里，我们看到中芯国际在赵海军和梁孟松的带领下，突破种种困难，不仅实现了14nm的量产，更在今年一季度跃升为全球第三大芯片代工企业；新紫光集团则在李滨带领下涅槃重生，成为如今横跨半导体、ICT及人工智能领域的综合性产业集团。在细分领域，陈南翔所带领的长江存储破局而立，陈天石的寒武纪、张建中的摩尔线程与陈维良的沐曦股份，则在AI与GPU的算力新生态中点燃星火。中国半导体产业的勇士在从制造到应用、从设计到生态的全面进击，让星火汇聚，给中国科技产业提供了奔流前行的更多动力和信心。
想要在极限情况下进行发展，完成大量自主创新，就需要将力量进行集中放大，强化半导体不同产业环节之间的关联性与整体性。在地缘局势的客观要求下，中国半导体迎来了由大型企业牵引，对原本分散的半导体力量进行整合的新时代。
然而，地缘政治的步步紧逼使得这一整合进程面临严峻挑战。2022年以后，中国半导体的海外并购不仅新项目推进困难，连已经完成的交易也遭遇强制干预。其中最典型的是闻泰科技与安世半导体事件，以及英国FTDI强制出售案。
闻泰科技以约340亿收购安世半导体，一度成为中外半导体交易的优质案例。然而2025年，荷兰政府以国家安全为由对安世实施运营冻结，引发中方反制，导致全球汽车产业链一度面临停摆风险。
与此同时，英国政府也以类似理由对中资企业出手。2021年12月，建广资产以4.14亿美元收购FTDI公司80.2%股权。FTDI是全球USB桥接芯片领域的领军企业，其产品在汽车电子、工业控制、医疗设备等高端应用领域市占率近20%，深度嵌入全球主流电子产品供应链。这笔早已尘埃落定的交易，却在2024年11月被英国政府以“国家安全”为由强制要求出售。值得注意的是，收购完成时间早于英国相关法律的生效日期，这种“回溯审查”式的干预甚至缺乏法理基础。此事件也表明西方对中国获取关键技术的围堵已延伸到产业链的各个细分环节。
安世与FTDI案例共同构成危险先例，显示出在半导体产业链的关键环节，中资企业正成为国际政治角力的目标。这种政治化的干预不仅扰乱全球半导体产业开放交流的良性生态，更可能对中欧经贸关系的政治互信造成结构性损害。
面对海外资源撬动的艰辛，中国半导体产业开辟出一条“造血”新路径。企业、政府与金融力量携手，将目光锁定高校科研成果，强化产学研合作。在财政部与科技部政策支持下，各地的产学研及金融互动明显加速，推动科技成果更好地助力产业发展。
新的十年，是融合的十年。中国半导体在国际压力下完成了由分到合、由弱到强的蜕变，过去二十年的产业积累在这一阶段厚积薄发，为科技自立自强奠定坚实基础。
过去二十余年，是中国半导体真正走入商业化、国际化的时间。
这段故事，始于千禧年初的归来之潮。从邓中翰博士创办中星微电子，延续至陈大同与展讯通信带回硅谷的风险投资理念，为中国半导体市场化探索建起航标。此后，伴随“大基金”为代表的国家力量注入产业热潮，我们看到赵海军带领中芯国际在制造领域艰难突围，夯实了中国半导体的制造基座；韦尔股份在虞仁荣的带领下完成蛇吞象式并购，跃居全球CMOS传感器第一梯队；长电科技的郑力借力资本整合，跻身全球头部封测；潘建岳、武平、李峰创立的武岳峰，不断推动创新企业成长；更有李滨带领智路建广链接内地与海外产业生态，从设计、制造、封测的众多节点，助力产业崛起！至此，从个人到产业，点点星火，汇聚成河。
而在破局而立的当下，华为以“轻舟已过万重山”之势，完成极限突围；寒武纪、摩尔线程、沐曦股份等算力新生代扬帆起航，点燃自主算力的星火；新紫光集团也破茧重生，再度驰骋产业疆场。
这个阶段，中国半导体产业不仅支撑了中国市场对半导体的巨大需求，同时也走向全球，让中国的半导体技术、半导体产品，以及产业资本推动半导体全球化发展。
在这个过程中，中国半导体产生了优秀且具有全球竞争力的公司；搭建了完整的产业链结构，实现了半导体产业每个环节都掌握在自己手中；同时还搭建了完整的人才培养体系，培养了大批优秀半导体企业家，以及无数半导体人才。
面向未来，全球科技竞赛其实只有两场比赛，分别是AI与半导体。如果说，AI是未来的开启，还有待持续发展，那么半导体则是过去数十年科技竞争的决赛，是一切科技竞争力的根源。
经过二十余年的洗礼，中国半导体的未来已经十分清晰。
首先，大企业为主导的IDM模式已经确立，整合之后的再发展逻辑已经确定。
其次，科技自立自强的大方向已经确立。世界将不可避免出现两套半导体系统，中国半导体需要直面更加严苛的全球化竞争。
再次，半导体产业未来将与数字中国高频共振，在方方面面渗透到智能化浪潮中，尤其是AI与半导体的结合，点燃新的可能性。
过去二十余年，芯片之火，已经燎原。中国半导体，经历了市场化的懵懂，搭建了资本与产业的桥梁，抗住了科技铁幕的封锁。终于在此刻，成为时代的风帆，未来的火种。